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                壓敏陶瓷燒結銀漿
                壓敏陶瓷燒結銀漿
                HSD-S8200
                HSD-S8200導電銀漿是廈門翰森達電子科技有限公司經過長期研制并開發的一種高性能燒結型無鉛導電銀漿。

                外觀  :                                                                                               膏狀                        

                顏色及光澤(X-rite):                                                                      紅棕色                     

                固含量(Wt%):                                                                              84±3%                       
                氣味  :                                                                                               輕微                        
                涂布面積(cm2/g):                                                                        12-15                       

                電阻  :                                                                                               2.5R3.5                         

                漿料方阻(mΩ/□)  :                                                                             <5                                      

                ??焊接強度(kg)  :                                                                                 1                                     

                ?硬度  :                                                                                                     6                                       


                本品使用前需要均勻攪拌,如需稀釋,需使用專用稀釋劑稀釋,建議按小于銀漿重量比例的3%進行稀釋,稀釋后重新攪拌均勻。如添加稀釋劑超過上述標準,產品質量和性能不予保證。本品適用于各類PTC、壓敏陶瓷印刷,固化后的膜厚電阻受諸多相關因素影響,如網板的大小、張力、刮膠硬度、角度和速度、感光膠厚度等。
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