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                壓敏陶瓷燒結銀漿
                ?PCT陶瓷燒結????銀漿
                HSD-S8100
                壓敏陶瓷燒結銀漿HSD-S8100,是廈門翰森達經過長期研制開發的高性能燒結無鉛導電銀漿,燒結后附著力良好,表面細膩,焊接性能好。
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                ?外觀  :                                                                                               膏狀                            
                顏色及光澤(X-rite):                                                                      紅棕色                         
                固含量(Wt%):                                                                               85±2%                        
                氣味  :                                                                                               輕微                             ?
                 涂布面積(cm2/g):                                                                         12-15                           

                ???電阻  :                                                                                               2.0R3.0                   

                漿料方阻(mΩ/□)  :                                                                             <4                               

                ??焊接強度(kg)  :                                                                                 1                              

                ?硬度  :                                                                                                     6                                


                本品使用前需要均勻攪拌,如需稀釋,需使用專用稀釋劑稀釋,建議按小于銀漿重量比例的3%進行稀釋,稀釋后重新攪拌均勻。如添加稀釋劑超過上述標準,產品質量和性能不予保證。本品適用于各類PTC、壓敏陶瓷印刷,固化后的膜厚電阻受諸多相關因素影響,如網板的大小、張力、刮膠硬度、角度和速度、感光膠厚度等。
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